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Nuestra pasta térmica para CPU permite mejorar el rendimiento de los refrigeradores de CPU a través de la unión térmica del procesador a un disipador de calor.
Una solución metálica de alta calidad que asegura la disipación del calor acumulado en el CPU brindando un rendimiento óptimo y mayor estabilidad del sistema. Más efectivo que la grasa /pasta térmica de silicona estándar, este compuesto garantiza máxima protección del procesador contra daños producidos por el exceso de calor.
Acceda a nuestra sección de soporte técnico para consultar la ficha de datos de seguridad para SILVGREASE1.
La ventaja de StarTech.com
– Mejor conductividad del calor en relación a los compuestos de silicona convencionales y baja conductividad eléctrica aseguran su eficacia y seguridad en aplicaciones de alto rendimiento.
| Detalles técnicos | |
|---|---|
| Conductividad térmica | 1,93 W/m·K |
| Longitud del paquete | 3,23 mm |
| Resistencia térmica | 0,12 ° C/W |
| Evaporación (@ 200 °C/24 h) | 0,001% |
| Sangrado (@ 200 °C/24 h) | 0,05% |
| Gravedad específica | 1,7 |
| Acorde RoHS | Si |
| Peso y dimensiones | |
|---|---|
| Profundidad | 67 mm |
| Peso | 10 g |
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